环氧胶黏剂是绝缘性的，而加入银粉、铜粉、优盟导电炭黑等导电填充剂，固化之后具有一定的导电性和良好的粘接性能，使被粘接材料之间形成电的通路，即谓环氧导电胶黏剂。它是一种功能性胶黏剂，兼具导电和粘接双重性能，适应了电子和微电子工业飞速发展的需要，优点彰显。能在室温或较低温度下固化，可避免因高温焊接而引起的材料变形、元件损坏，且可防止铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄漏等。采用导电胶黏剂粘接不需要特殊的设备，因此，导电胶粘接作为一种新工艺，代替传统的锡铅（Sn-Pb）焊料已是大势所趋，正在电子、电器和电力等工业领域得到广泛应用。
环氧导电胶常用于芯片和发光二极管的安装和大功率电阻与铝散热片的粘接；电路元件、基片间可用环氧导电胶粘接，代替低共熔焊接，可避免高热的不良影响；可用环氧导电胶将SMD（表面贴装元件）粘接在电路上；对有抗电磁干扰要求屏蔽的金属管壳，可采用环氧导电胶粘接接地。电子产业发展日新月异，微电子封装正处于高速发展阶段，还在大量引进和开发SMT生产线，环氧导电胶黏剂将有广阔的应用前景。 导电胶黏剂按黏料的化学组成分为有机导电胶和无机导电胶，常用的是有机导电胶，其中应用最广的是环氧树脂导电胶黏剂；按所用导电材料分为银系、金系、铜系、镍系、炭系等导电胶黏剂，用之最多的是银系和铜系导电胶黏剂；按固化方式分为反应型、溶剂型、热熔型、压敏型、烧结型等导电胶黏剂。 环氧导电胶黏剂由环氧树脂、增韧剂、固化剂、导电填料、偶联剂及其他助剂等组成。可配成单组分或多组分剂型；有室温固化型、中温固化型和高温固化型之分；还可以是无溶剂型或含溶剂型。
